主催：（公社）地盤工学会国際部・中国土木学会
開催期日：2018年3月17日（土），18日（日）の2日間
会 場：中国 海南省三亜市（Sanya City）
会議テーマ：地盤工学の新たな展開（New advances in geotechnical engineering）
［2017年11月13日追記］
11月10日付で論文投稿申込みは締め切りましたが，まだ余裕がございます。発表希望の場合は国際部事務局までご連絡ください。
参加申込みにつきましても継続して申込みを受け付けております。以下の【参加申込要項】にしたがってお申込みください。
2018年3月に中国･海南省（海南島）において地盤工学会および中国土木学会主催による第7回日中地盤工学シンポジウム（7th China-Japan Geotechnical Symposium）が下記により開催されます。奮って論文投稿またはご参加ごくださいますようお願いいたします。
会議テーマ：地盤工学の新たな展開（New advances in geotechnical engineering）
本テーマに関する基調講演と論文発表を行います。
サブテーマ：
1. 高盛土の変形および安定性 (Deformation and stability of embankment with huge height) 2. 地下空間技術 (Underground space utilization)
3. 環境地盤工学 (Environmental geotechnical engineering)
4. グリーンエネルギーに関する地盤工学 (Geotechnology in green energy)
5. 地盤改良と補強土 (Ground improvement and reinforcement)
6. 減災技術 (Hazard mitigation)
7. 杭と基礎 (Pile and foundation engineering)
8. トンネル (Tunneling)
9. 耐震工学 (Seismic engineering)
10. 土の力学特性と構成モデル (Soil behavior and constitutive modeling)
11. 数値シミュレーション (Numerical simulation)
12. 巨大建設プロジェクト(Case histories)
参加料：一般: 35,000円（ただし、学生（学生証持参すること）と同伴者は20,000円）
※論文発表者も，参加者も上記の参加料をお支払いいただきます。
シンポジウム参加料の支払い方法：シンポジウム当日、現金でお支払いいただくこととなります（日本円での支払可）。
論文投稿要項：
任意のA4用紙に，①発表者氏名・所属，②連名者氏名・所属，③投稿論文概要，④サブテーマ該当番号，⑤連絡者情報（氏名，所属，所属先住所，メールアドレス，電話番号，Fax番号）を記入して，2017年11月10日（金）までに指定の申し込み先へメールにてご提出ください。件名に【論文投稿】と示していただければありがたいです。受理メールの返信をいたします。
本論文の提出：2017年12月8日（金）までに指定の申し込み先へメールで投稿いただきます。
本論文は，JGS Special Publication原稿に準じた書式とします。以下よりフォームをダウンロードして作成ください。
JGS Special Publication原稿フォーム
(DOC) 01-PaperFormat_china7-sympo
(PDF) 01-PaperFormat_china7-sympo
※フォームのリンク先を変更いたしましたが，体裁は変更ありません。どちらをご使用いただいても構いません。
参加申込要項：
①参加者氏名，②所属先情報（所属先名・担当部署，所属先住所，メールアドレス，電話番号，Fax番号）を2017年11月10日（金）までに下記の申し込み先へメールでお申し込み下さい。件名に【参加申込み】と示していただければありがたいです。受理メールの返信をいたします。
参加受付の期限は，予め日本側の参加者数を把握させていただくために設定しております。本期限以降も継続して参加受付を行います。ご協力賜りますようお願い申し上げます。
問合せ及び参加申込先・論文提出先：（公社）地盤工学会 国際部
E-mail: china7-sympo@jiban.or.jp
電話：03-3946-8672、FAX：03-3946-8678
ホテル･飛行機の手配：参加者各自でご手配ください。地盤工学会ではホテル等の手配に応じられませんので、あらかじめご承知おきください。ホテル宿泊の情報については後日に追って連絡いたします。大変タイトなスケジュールで誠に申し訳ありませんが、よろしくお願いいたします。